ASML, Intel, Qualcomm und TI betonen ihre Bedeutung auf dem globalen IC-Markt.

Namhafte Hersteller integrierter Schaltkreise präsentierten auf der fünften China International Import Expo ihre Spitzentechnologien und unterstrichen damit Chinas Bedeutung in der globalen Halbleiterindustriekette angesichts externer Unsicherheiten.

IC-Unternehmen aus den USA, Japan, den Niederlanden, Südkorea und anderen Ländern präsentierten sich mit großen Ständen auf der CIIE, die am Donnerstag in Shanghai zu Ende ging.

Ihre umfangreiche Beteiligung spiegelt ihre Begeisterung wider, den weltweit größten Halbleitermarkt zu erschließen, sagten Experten.

Shen Bo, Senior Vice President des niederländischen Halbleiteranlagenherstellers ASML und Präsident von ASML China, sagte: „Dies ist das vierte Mal, dass ASML an der CIIE teilnimmt, und wir hoffen, die Plattform nutzen zu können, um unsere Offenheit und Kooperationsbereitschaft kontinuierlich unter Beweis zu stellen.“

Derzeit verfügt ASML über 15 Büros, 11 Lager- und Logistikzentren, drei Entwicklungszentren, ein Schulungszentrum und ein Wartungszentrum auf dem chinesischen Festland, wo mehr als 1.500 lokale Mitarbeiter den Betrieb führen.

China wird auch weiterhin eine zentrale Rolle bei der Entwicklung einer stark auf Zusammenarbeit basierenden globalen Halbleiterindustrie spielen, erklärte ASML.

Texas Instruments, ein US-amerikanischer Chiphersteller, hat die CIIE genutzt, um seine Expansion in China anzukündigen. TI erweitert seine Montage- und Testkapazitäten in Chengdu, Provinz Sichuan, und modernisiert die Automatisierung seines Produktvertriebszentrums in Shanghai.

Jiang Han, Vizepräsident von TI und Präsident von TI China, sagte: „Wir freuen uns, unseren Kunden eine stärkere lokale Unterstützung bieten, ihre Bedürfnisse schnell und effizient erfüllen und sie beim Erfolg unterstützen zu können. Die Expansion unterstreicht unser tiefes Engagement für die Unterstützung unserer Kunden in China.“

TI gab konkret die Installation von Anlagen in seinem zweiten Montage- und Testwerk in Chengdu bekannt, um die zukünftige Produktion vorzubereiten. Nach vollständiger Inbetriebnahme wird die Anlage die derzeitige Montage- und Testkapazität von TI in Chengdu mehr als verdoppeln.

Auf der CIIE präsentierte TI, wie seine Produkte und Technologien für die analoge und eingebettete Signalverarbeitung Herstellern dabei helfen, Innovationen in den Bereichen grüne Stromnetze, Elektrofahrzeuge und Robotersysteme voranzutreiben.