ASML, Intel, Qualcomm und TI schwören auf ihre Bedeutung im globalen IC-Markt

Auf der fünften China International Import Expo stellten namhafte Unternehmen für integrierte Schaltkreise ihre Spitzentechnologien vor und unterstrichen damit die Bedeutung Chinas in der globalen Halbleiterindustriekette inmitten externer Unsicherheiten.

IC-Unternehmen aus den USA, Japan, den Niederlanden, Südkorea und anderen Ländern errichteten große Stände auf der CIIE, die am Donnerstag in Shanghai zu Ende ging.

Ihre groß angelegte Beteiligung spiegele ihren Enthusiasmus wider, den größten Halbleitermarkt der Welt zu erschließen, sagten Experten.

Shen Bo, Senior Vice President des niederländischen Halbleiterausrüstungsunternehmens ASML und Präsident von ASML China, sagte: „Dies ist das vierte Mal, dass ASML an der CIIE teilnimmt, und wir hoffen, die Plattform nutzen zu können, um unsere Offenheit und Zusammenarbeit kontinuierlich zu demonstrieren.“

Derzeit verfügt ASML über 15 Büros, 11 Lager- und Logistikzentren, drei Entwicklungszentren, ein Schulungszentrum und ein Wartungszentrum auf dem chinesischen Festland, wo mehr als 1.500 lokale Mitarbeiter den Betrieb leiten.

China werde weiterhin eine wichtige Rolle dabei spielen, die Entwicklung einer stark kooperativen globalen Halbleiterindustrie voranzutreiben, sagte ASML.

Texas Instruments, ein US-amerikanisches Chipunternehmen, hat die CIIE genutzt, um seine Expansion in China anzukündigen.TI erweitert seine Montage- und Testkapazitäten in Chengdu, Provinz Sichuan, und führt Automatisierungs-Upgrades in seinem Produktvertriebszentrum in Shanghai durch.

Jiang Han, Vizepräsident von TI und Präsident von TI China, sagte: „Wir freuen uns, unseren Kunden stärkeren lokalen Support bieten zu können, schnell und effizient auf ihre Bedürfnisse einzugehen und ihnen zum Erfolg zu verhelfen. Die Expansion … unterstreicht unser großes Engagement für den Support.“ unsere Kunden in China.“

Konkret kündigte TI die Installation von Werkzeugen in seiner zweiten Montage- und Testfabrik in Chengdu an, um sich auf die zukünftige Produktion vorzubereiten.Sobald die Einheit vollständig betriebsbereit ist, wird sie die derzeitige Montage- und Testkapazität von TI in Chengdu mehr als verdoppeln.

Auf der CIIE präsentierte TI, wie seine analogen und eingebetteten Verarbeitungsprodukte und -technologien Herstellern dabei helfen, Innovationen bei grünen Netzen, Elektrofahrzeugen und Robotersystemen voranzutreiben.